[{"data":1,"prerenderedAt":208},["ShallowReactive",2],{"tag-articles-半導体":3},[4,9,15,20,25,30,35,40,45,49,53,57,62,67,72,77,82,87,91,95,99,104,110,114,118,122,126,130,135,140,145,150,154,159,163,167,171,176,181,186,191,196,200,204],{"title":5,"description":6,"path":7,"publishedAt":8,"updatedAt":8},"NVIDIA 20兆ドル時価総額到達の前提条件（完全版）","I/O Fundの分析レポートに基づき、NVIDIAが2030年までに20兆ドル時価総額に到達するための前提条件を詳細に整理","/nvidia-20t-analysis-complete","2025-12-17T00:00:00.000Z",{"title":10,"description":11,"path":12,"publishedAt":13,"updatedAt":14},"NVIDIAとGroqの非排他的ライセンス提携 — 技術の要点と業績への影響","2025年12月に発表されたNVIDIAとGroqの技術ライセンス契約について、Groqの推論チップ技術、提携内容、NVIDIAへの影響を分析","/nvidia-groq-licensing-partnership","2025-12-25T00:00:00.000Z",null,{"title":16,"description":17,"path":18,"publishedAt":19,"updatedAt":14},"NVIDIA Vera CPU向けSoCAMM需要は年間30bn Gb超：KISの計算式を日本語で因数分解","KISがNVIDIAのVera単体CPU市場をFY2027で $20bn と置き、SoCAMM需要を 30.72bn Gb と試算した。CY2026のSoCAMM供給能力 30bn Gb とほぼ同規模、NVL72分を加えると約 80bn Gb（スマホ向けLPDDR5の年間TAMにほぼ匹敵）に達する。計算式を日本語で因数分解し、Micron SoCAMM2モジュールの正体とあわせて整理する。","/socamm-vera-cpu-demand","2026-05-21T00:00:00.000Z",{"title":21,"description":22,"path":23,"publishedAt":24,"updatedAt":14},"VR200 NVL72ラックは1台約780万ドル：部材費でメモリが+435%、価格上昇の主役に","Morgan StanleyがNVIDIAの次世代Vera RubinラックVR200 NVL72の部材費を約7.8百万ドルと試算した。現行GB300の約4.0百万ドルから倍増する内訳を分解すると、メモリ部材費がGB300比+435%、増分の主役はGPUではなくメモリだった。1ラックの部材費に占めるメモリ比率は9.4%から25.6%へ跳ね上がる。","/vr200-nvl72-bom-memory-cost","2026-05-29T00:00:00.000Z",{"title":26,"description":27,"path":28,"publishedAt":29,"updatedAt":14},"サムスンのセグメント別財務を8期分取得し、トップに「メモリーメーカー動向」カードを新設した開発記録","サムスン電子の直近8四半期のセグメント別売上・営業利益・営業利益率＋全社粗利率を公式IRから取得。HBM起因のセグメント区分変更には取れる分だけ取る方針で対応し、トップにメモリーメーカー動向のハブカードを追加してSKハイニックスや台湾勢を後から足せる土台を作った作業ログ。","/memory-makers-samsung-segments","2026-06-01T00:00:00.000Z",{"title":31,"description":32,"path":33,"publishedAt":34,"updatedAt":14},"決算モニタリングの銘柄拡充とビート判定の精緻化 — GLW・CRDO・SK Hynixを追加","beat-monitoringページにCorning・Credo・SK Hynix・Samsungを追加し、BroadcomのGAAP/non-GAAPフォワードPER併記、KRW建てパーサー対応、散布図の表示バグを翌日メモに回した1日の記録。","/earnings-monitoring-ticker-expansion","2026-06-02T00:00:00.000Z",{"title":36,"description":37,"path":38,"publishedAt":39,"updatedAt":14},"光ファイバーとCPOの解説コンテンツを作りながら、光投資テーマの整合性を詰めた","外部の解説記事をローカルにクローンして自分の文脈で再構成し、NVIDIA RubinのCPO(光配線)を調べさせ、光銘柄のバリュエーションが今の決算で裏付けられているかをCodexと突き合わせた一日","/optical-cpo-content-and-valuation","2026-06-03T00:00:00.000Z",{"title":41,"description":42,"path":43,"publishedAt":44,"updatedAt":14},"2026年6月11日の開発日記 - 自炊書籍の一括OCRから演習再設計・ピアノロールまで","自炊書籍4冊のOCR取り込みとReplicaハング調査、Chrome拡張のセキュリティレビュー、簿記ノートの演習再設計、台湾OSAT・輸出統計のページ整備、設計原則コンテンツ、ピアノロールアプリ作成までを記録。","/2026-06-11-diary","2026-06-11T00:00:00.000Z",{"title":46,"description":47,"path":48,"publishedAt":44,"updatedAt":14},"台湾OSAT4社のページ整備と韓国品目別半導体輸出のチャート化 — ASE追加からDRAM/NAND/MCP単価分解まで","ASE・Powertech・KYEC・Ardentecの台湾OSAT4社をmemory-makersに整備し、韓国関税庁の品目別輸出（DRAM/NAND/MCP）を$/kg単価まで分解してチャート化した一日の記録。","/osat-pages-and-export-stats",{"title":50,"description":51,"path":52,"publishedAt":44,"updatedAt":14},"台湾・韓国の2026年5月輸出統計を読む — 韓国半導体は歴代最高、そして韓国は「10日刻み」で先が読める","韓国の半導体輸出は2026年5月に$37.16B（YoY +169.4%）で月間歴代最高、台湾の総輸出は$78.48B（+51.7%）で歴代2位。さらに韓国は関税庁が毎月11日・21日頃に10日刻みの旬次速報を出すため、6月1〜10日分（半導体+205.8%）まで既に読める。発表サイクルの整理と、金額＝価格×数量の注意点。","/taiwan-korea-exports-may-2026",{"title":54,"description":55,"path":56,"publishedAt":44,"updatedAt":14},"台湾OSAT 4社の月次売上の読み方 — テスト工程の過去最高更新はAI半導体の量産加速を映す","ASE・Powertech・KYEC・Ardentecの月次売上（2026年5月分まで）を先行指標として読む。テスト工程はウェハ完成とシステム出荷の間に位置するため、テスト専業2社の過去最高更新はGB300/Vera RubinやASICの量産強度を、メモリ特化Powertechの売上は価格高騰と切り離した汎用DRAM/NANDの増産数量を映す。","/taiwan-osat-test-boom",{"title":58,"description":59,"path":60,"publishedAt":61,"updatedAt":14},"「韓国半導体は数量減なのに金額2.7倍」を関税庁統計で確かめたら、3つの違う『数量』が出てきた","TrendForceの『輸出数量-11.9%なのに金額2.7倍』という記事の数量側を関税庁統計で再現しようとした記録。HS 8542（集積回路）は+9.9%、신성질별3401（MOTIE基準相当）は+16.1%で、どちらも符号が逆。記事の-11.9%はKITAのMTI集計で再現不能だった。『数量減』の正体はウェーハ・太陽電池など周辺重量物の構造減。","/korea-chip-export-volume-investigation","2026-06-12T00:00:00.000Z",{"title":63,"description":64,"path":65,"publishedAt":66,"updatedAt":14},"/memory-makers に台湾AIサーバー半導体6社を追加 — Accton/Aspeed/Foxconn/Richwave/TSMC/Winbond の月次売上と製品写真","AI需要でCPU供給が逼迫している記事を起点に、UMC・VIS・泰盛・Aspeed・Richwave・ASMediaの周辺6社を /memory-makers のカードコンポーネントに追加した。月次売上が表示されない不具合をregistry.tsへの登録漏れで修正し、さらにBMC・RF FEMといった見慣れないチップを「実物として」読者に届けるため、4カラムの製品写真ギャラリーを差し込んだ作業ログ。","/memory-makers-taiwan-server-chip-expansion","2026-06-14T00:00:00.000Z",{"title":68,"description":69,"path":70,"publishedAt":71,"updatedAt":71},"BofA「半導体市場は2030年に$1.96T、うちメモリだけで$900B」予測を積み上げ棒で読む — 妥当性チェック","BofA Global Research が公表した 2020〜2030E の半導体エンドマーケット予測（Total Semis / Memory / Core Semis ex-memory）を積み上げ棒チャートに起こし、Memory CAGR '25-30 +32.6%（2026E は +168% YoY）という強気予測の妥当性を、過去のメモリサイクルと AI 駆動の需要構造から検証する。","/bofa-semi-forecast-2030-memory-stacked","2026-06-16T00:00:00.000Z",{"title":73,"description":74,"path":75,"publishedAt":76,"updatedAt":14},"JX金属、光通信向け基板の投資を15億円から1200億円へ","増産計画を1年で最大10倍に書き換えた裏にAIデータセンターの光需要。IRスライドと現規模の比較、予想PER 25.8倍までを通しで整理する","/jx-inp-1200oku-capex","2026-06-17T00:00:00.000Z",{"title":78,"description":79,"path":80,"publishedAt":81,"updatedAt":81},"AIメモリサイクルはまだ『3合目』 — AIエージェント需要の爆発と、遅れる供給","現在のAIメモリサイクルは終わりではなく、まだ富士登山でいう3合目あたり。AIエージェントが24時間365日稼働することによってコンピューティング需要は幾何級数的に拡大している一方、供給側は半導体の2年タイムラグと過去のダウンサイクルを経験した経営陣の保守姿勢によりクリーンルーム増設が遅れ、供給制約が長期化する構図。B2B需要は競争のため価格上昇でも量を絞らないため価格上昇が需要を抑制しない。下半期のComputex・SKハイニックスADR・顧客需要調査・株主還元というモメンタムイベントを取りに行く戦略が有効。サイクルが折れるシグナルは主要AI企業のうちのどれかが競争を諦める瞬間で、現実化は2028〜2029年以降の問題になる可能性が高い。","/ai-memory-cycle-still-early-stage","2026-06-18T00:00:00.000Z",{"title":83,"description":84,"path":85,"publishedAt":86,"updatedAt":14},"韓国 メモリ品目別輸出に DRAM モジュールと SSD を追加 — Chrome 拡張機能で関税庁 tradedata.go.kr を直接叩く","agent-browser 経由だと CDP タイムアウトが頻発する関税庁 tradedata.go.kr の品目別輸出データを、Chrome 拡張機能（content script）の fetch でブラウザのセッション ID をそのまま使って取得する設計。DRAM モジュール（HS 8473.30.4060 디램 모듈）と SSD（HS 8523.51 솔리드 스테이트 비휘발성 기억장치）の月次データ 2018-01〜2026-05 を取り込み、/memory-makers/korea-chip-exports に 5 品目構成として描画する。","/2026-06-22-korea-chip-exports-dram-module-ssd","2026-06-22T00:00:00.000Z",{"title":88,"description":89,"path":90,"publishedAt":86,"updatedAt":86},"韓国「品目別×旬報」半導体輸出データはどこから来るのか — 관세청の無料APIには無い、を実機で確かめた","ジュカン(@jukan05)が毎旬出す DRAM/NAND/MCP/SSD/DRAMモジュール別の『1〜10日・1〜20日累計』輸出データの出所を、관세청 tradedata.go.kr の内部APIをブラウザから直接叩いて調べた記録。結論は『品目別×旬は無料の公式API・公式リリースには存在せず、証券リサーチ(SK증권 한동희・메리츠)が관세청の통관 잠정ミクロデータをHSコードで集計したもの』。retrieveTrade.do は品目別だが月次のみ、retrieveTentativeValues.do は旬だが半導体合計どまり、という2系統に割れていることをコードとレスポンスで確認した。","/korea-chip-exports-tendaily-by-item-source",{"title":92,"description":93,"path":94,"publishedAt":86,"updatedAt":86},"韓国メモリ輸出を「数量 × 単価」に分解する — HBM が DRAM ウェハを食い、コモディティ DRAM が値上がりする構図","韓国関税庁の品目別輸出統計を『金額 ＝ 数量（輸出重量）× 単価（USD/kg）』に分解すると、DRAM は数量がほぼ横ばい〜前年割れなのに単価が約7倍に急騰、MCP（HBM）は数量も単価も伸びる『両輪』という非対称が見える。HBM は DRAM ウェハを1ビットあたり2〜3倍消費するため、HBM の増産がコモディティ DRAM のビット供給を削り、価格を押し上げる。NAND は別ファブのため機構が異なる（自社減産＋eSSD 需要）。インタラクティブな分解チャートは /memory-makers/korea-chip-exports に収録。","/korea-memory-exports-volume-price-decomposition",{"title":96,"description":97,"path":98,"publishedAt":86,"updatedAt":14},"韓国 2026年6月1日〜20日 輸出入速報（関税庁プレスリリース全訳）","韓国関税庁が2026年6月22日09:00に発表した「2026年6月1日〜20日 輸出入現況（暫定値）」の全訳と要点整理。輸出は前年同期比 +60.4% の 619.9 億ドルで同期間として史上最大、半導体単体で 255.1 億ドル（+188.4%）、対台湾輸出が +103.6%、PC周辺機器が +293.3%。半導体製造装置の輸入も +51.9% で設備投資継続を示唆する。","/2026-06-22-korea-trade-jun-1-20-2026",{"title":100,"description":101,"path":102,"publishedAt":103,"updatedAt":14},"2030年、半導体の地政学はどう展開するか — 太田泰彦『2030 半導体の地政学』を読む","日本経済新聞編集委員・太田泰彦『2030 半導体の地政学 戦略物資を支配するのは誰か』のサマリー。ホワイトハウスが司令塔となった半導体CEOサミット、Quadとデジタル TPP、環太平洋半導体同盟、「描く・つくる・使う」の3類型、シリコンサイクルとムーアの法則の壁、3D技術で挑むグリーンチップ。2030年の半導体地政学を、本書の構図に沿って整理する。","/semiconductor-geopolitics-2030-summary","2026-06-23T00:00:00.000Z",{"title":105,"description":106,"path":107,"publishedAt":108,"updatedAt":109},"AI半導体エンドゲーム推論2026（I）：トークン経済学の第一原理は HBM の積で決まる","GPU の最高 KPI が「トークン throughput」に変わったいま、HBM size × HBM 帯域 が物理的な天井になっている。なぜ HBM 需要の指数増加は止まらないのかを、空港シャトルバスのアナロジーから第一原理に分解する。","/ai-semiconductor-endgame-2026-part-1","2026-06-26T00:00:00.000Z","2026-06-27T00:00:00.000Z",{"title":111,"description":112,"path":113,"publishedAt":108,"updatedAt":14},"AI半導体エンドゲーム推論2026（II）：HBM／DRAM／SSD は伝統的周期性から逃れられるか","AI 推論の主役は内存と記憶域に移った。HBM だけでなく commodity DRAM、NAND SSD も伝統的周期性から成長型周期性に転換しつつある。3条件のフレームと CXMT 拡産の実影響、なぜ少なくとも5年は下降サイクルが来ないかを構造的に分解する。","/ai-semiconductor-endgame-2026-part-2",{"title":115,"description":116,"path":117,"publishedAt":109,"updatedAt":109},"AI への過剰投資はなぜ合理的か — 非対称な保険と 4 つの狙い","中国は蒸留で安く真似できる。LLM は数ヶ月早く良くなるだけ。それでも米ビッグテックが 7,000 億ドル級の CapEx を続けるのは、性能差の話ではない。「跳躍が来たときに席を持っていなかったら本業ごと吹き飛ぶ」という非対称な保険の論理を、信頼度 × タスクホライズンの非線形性から逆算する。","/ai-overinvestment-asymmetric-bet",{"title":119,"description":120,"path":121,"publishedAt":109,"updatedAt":14},"BofA: Micron 目標株価 $1,550 に引き上げ — SCA 16本／FCF最適化／構造的P/E再評価","BofA Securities が2026年6月24日に発表したMicron Technology (MU) レポートの翻訳と要点。Buyレーティングを再表明、目標株価を$1,500から$1,550に引き上げ。SCA（戦略的顧客契約）16本、AI DRAM/NANDのビット数CY26比CY24 2倍超、FCFマージン50-60%超への到達、構造的P/E 12-15x再評価のシナリオを整理。","/bofa-micron-buy-1550-target-2026-06-24",{"title":123,"description":124,"path":125,"publishedAt":109,"updatedAt":14},"マイクロン+1兆ドル時価総額、それでもAIメモリ相場の上値余地が残っている理由","I/O FundのBeth Kindigによる2026年6月26日付公開記事「Micron Is Up 900%. Here's Why the AI Memory Trade May Still Have Room to Run」の論点を整理した。マイクロンは10カ月で時価総額を1兆ドル増やし株価は900%上昇した。HBM／DRAM／NANDの3層で構造的な供給不足が続き、Micronは「意味ある新供給は2028年以降」、Samsungは2027年の需給ギャップ拡大、SK hynixは2030年まで不足継続、SanDiskは2027年末まで不足という見方を示している。需要側はGPUのHBM搭載量3.6倍・コンテキストウィンドウ230倍といった指数成長で押し上げる一方、長期契約による価格上限とGoogle TurboQuantのような効率化が、メモリメーカーの取り分を抑える可能性がある。","/micron-900-percent-ai-memory-still-upside",{"title":127,"description":128,"path":129,"publishedAt":109,"updatedAt":109},"マイクロン時価総額1兆ドル超え、2026年以降のグローバルFab拡張計画を一気にマップする","TrendForce News（2026年5月27日）の記事『Inside Micron's $1 Trillion Market Cap Leap: A Global Fab Expansion Overview Across the U.S. and Asia』を起点に、Micronが世界各地で進めている前工程・後工程のFab拡張計画を、米国（Idaho／New York／Virginia）、日本（広島）、シンガポール、台湾（Tongluo）、インド（Sanand）、マレーシア（Muar／Penang）の地域別にまとめ直した。短期（2026年）＝Virginia Fab 6での1α DDR4量産化、中期（2027〜2028年）＝アジア新拠点と米国Idahoの本格立ち上げ、長期（2030年以降）＝米国New Yorkの4 Fab構想という三層構造で整理している。","/micron-global-fab-expansion-beyond-2026",{"title":131,"description":132,"path":133,"publishedAt":134,"updatedAt":134},"AI推論はNAND SSDに何を求めているのか ― CMXという新しいメモリ階層","DRAMだけではエージェント時代のKV-cacheを抱えきれない。NAND SSDはセル設計で性格を選び分けることで、メモリとストレージの間に「文脈を置く層」を作りつつある。Vik's Newsletterの解説を整理した。","/nand-ssd-for-ai-inference-cmx","2026-06-29T00:00:00.000Z",{"title":136,"description":137,"path":138,"publishedAt":139,"updatedAt":14},"中国のDRAM・NAND市場 note記事のファクトチェック — 「方向」は合っているが「数字」は一次ソースに落ちない","note.comのパウロ氏が2026-06-30に投稿した「中国のDRAM、NAND市場」を、TrendForce・IDC・SemiAnalysis・Tom's Hardwareの英語一次ソースに加え、中国語（36Kr・虎嗅・新浪財経）と韓国語（KED Global・SEDaily）まで踏み込んで裏取りした結果、供給不足・LTA長期化・CXMT歩留低・YMTC増設・Enflame IPO など定性的な方向性は概ね一次ソースと整合。ただしBAT契約Q2 +54%/+50%はTrendForce業界平均(DRAM +58〜63%/NAND +70〜75%)よりむしろ低く、Samsung LTAの「期間2〜3年・契約時価格65〜70%上乗せ」は一次ソース非対応、主張2は「追加予定能力」と「供給不足量」を混同している可能性あり。数字は英語公開ソース単独で確定値として使わず、中国語・韓国語業界筋の感度分析用シナリオ値として使うのが妥当、と提案する。Codex(GPT-5.5)レビューでの訂正経緯を末尾に明示。","/china-dram-nand-market-factcheck","2026-07-01T00:00:00.000Z",{"title":141,"description":142,"path":143,"publishedAt":144,"updatedAt":14},"「40年で最高の決算」を出しても売られたKOSPI — サムスン89.4兆ウォン決算とサーキットブレーカーをファクトチェック","2026年7月7日、サムスン電子が営業利益89.4兆ウォン（前年比19.1倍）という記録的なQ2速報値を出した同じ日に、KOSPIは年内6度目のサーキットブレーカーを発動して終値-4.91%まで下落した。X（Twitter）に流れた「レバレッジ暴走で完全にパニック売り」という見立てを、韓国語・英語の一次/二次ソース27件・126の事実主張・3票制の敵対的検証にかけて裏取りした結果、KOSPIの下落率・サムスンの決算数値・SKハイニックスADR上場・Morgan Stanleyの弱気レポート・メモリ輸出の好調は複数ソースで確認できた一方、「外国人13営業日連続売り越し・累計36.83兆ウォン」「上半期の強制決済3.15兆ウォン」という中核の数字は一次資料で裏付けが取れず、近似値のみ確認できたことを判定形式で報告する。","/kospi-crash-samsung-q2-factcheck","2026-07-08T00:00:00.000Z",{"title":146,"description":147,"path":148,"publishedAt":149,"updatedAt":14},"ASML、決算日には下がるのに株価2倍 — ガイダンス改定銘柄のからくりとEUVの現在地","ASMLの直近8四半期を並べると、決算翌日の騰落率は累計マイナスなのに株価は2倍になっている。ビート幅が小さい装置ビジネスの事情、PER拡大の分解、そしてBlackwell/Rubin・HBM工場とEUV露光装置のつながりを整理する。","/asml-guidance-rerating-and-euv","2026-07-15T00:00:00.000Z",{"title":151,"description":152,"path":153,"publishedAt":149,"updatedAt":14},"決算ビートモニタリングにAEHR・ASMLを追加 — /add-tickerを1日2本回して、ASMLのPER拡大に気づくまで","前日の決算スキャンで拾ったAEHRと、午後に追加したASMLを/add-tickerコマンドでbeat-monitoringに登録。追加後のチャートで湧いた「ビート幅は小さいのに株価が伸びている」という疑問から、EUVとBlackwell/Rubinのつながりを整理して公開記事にするまでの記録","/beat-monitoring-add-aehr-asml",{"title":155,"description":156,"path":157,"publishedAt":149,"updatedAt":158},"2026年7月15日の開発日記 - 公開記事5本の執筆デーと講座公開、AEHR・ASMLのモニタリング追加","半導体・AIの公開記事を1日で5本書き、自作APIのMCP化講座をMiller Column形式で公開。beat-monitoringにAEHRとASMLを追加し、書籍OCR取り込みとNotionアーカイブ計画も進めた一日。","/2026-07-15-diary","2026-07-16T00:00:00.000Z",{"title":160,"description":161,"path":162,"publishedAt":149,"updatedAt":14},"韓国の品目別半導体輸出 2026年6月確報 — MCP（HBM含む）が$12.68Bで単月トップに返り咲き","関税庁の品目別確報で2026年6月分が確定。MCP $12.68B（YoY +170.5%）が物量+26%×単価$94,142/kgの両輪で伸びてDRAMを再逆転。DRAMは金額微減も単価は$74,706/kgの高原圏。NAND・DRAMモジュール・SSDも大幅増。","/korea-chip-item-exports-2026-06",{"title":164,"description":165,"path":166,"publishedAt":149,"updatedAt":14},"メモリの輸出単価が割れ始めた — DRAM単体とSSDは反落、HBM・NANDは続伸（2026年6月）","韓国の品目別輸出単価（$/kg）が2026年6月に初めて品目間で割れた。DRAM単体は-3.6%、SSDは-5.7%と初の反落。一方MCP（HBM含む）+12.3%、NAND +9.4%は続伸。DRAMとDRAMモジュールの違い、単価が動く仕組みを重量×価格で分解する。","/korea-chip-unit-price-divergence",{"title":168,"description":169,"path":170,"publishedAt":149,"updatedAt":158},"半導体・AIの記事を1日で5本書いた日 — 韓国輸出単価の分岐からAIユーザー数のフェルミ推定まで","毎朝の統計チェーンで見つけた輸出単価の分岐、内閣府PDFの図解化、英文分析記事2本の読解、Xのネタポストの事実確認。2026年7月15日に半導体・AIをテーマに記事5本を書かせた日のワークフローと、各記事の核になる気づきの記録。","/semiconductor-ai-articles-writing-day",{"title":172,"description":173,"path":174,"publishedAt":175,"updatedAt":175},"Kimi K3を同時5,000万人にサービスするとHBMはいくらかかるか — 「SuperPod 1万台・11.52EB・288兆ウォン」試算の検証","Kimi K3を同時5,000万人にサービスするにはHuawei SuperPod約1万台・メモリ11.52EBが必要で、HBM代だけで約288兆ウォンという試算をファクトチェック。Atlas 950 SuperPoDの公表スペック・HBM3E契約価格・為替と突き合わせると試算は実勢に沿っており、円換算で約30.6兆円、同時接続1人あたり約61万円になる。","/kimi-k3-superpod-hbm-factcheck","2026-07-18T00:00:00.000Z",{"title":177,"description":178,"path":179,"publishedAt":180,"updatedAt":14},"メモリ半導体の月次先行指標を拡充 - DRAM/NAND価格・シンガポールNODX・台湾外銷訂単を毎朝チェーンへ","deep-researchで未追跡の先行指標13系統を洗い出したら、価格系がまるごと空白だった。TrendForce価格の日次取得を決め、NODX・台湾外銷訂単などをページ化して/make-diaryの毎朝チェーンに組み込むまでの記録。","/memory-leading-indicators-expansion","2026-07-19T00:00:00.000Z",{"title":182,"description":183,"path":184,"publishedAt":185,"updatedAt":185},"Micron($MU)がBofAの『US 1 List』に採用 — 目標株価1,550ドルの中身","Bank of AmericaがMicron(MU)を最上位の投資推奨リスト『US 1 List』に加え、株価が急伸した。同時に語られる目標株価1,550ドルは実は6月時点からの据え置きで、根拠を分解するとAIメモリ需要の構造転換とメモリ相場特有の値動きの荒さの両方が見えてくる。","/micron-mu-bofa-us1-list","2026-07-22T00:00:00.000Z",{"title":187,"description":188,"path":189,"publishedAt":190,"updatedAt":14},"決算ビートモニタリングにAMKR（Amkor Technology）を追加 — ガイダンス売上の棒が下を向いた理由を確かめるまで","/add-tickerでbeat-monitoringにAMKRを1本追加した記録。リサーチを3体並列で回し、KID解決からvaluation・summaries再生成まで通したあと、dev画面でガイダンス売上の棒だけが下を向いているのに気づき、データの取り違えを疑って中身を確かめた","/beat-monitoring-amkr-addition","2026-07-28T00:00:00.000Z",{"title":192,"description":193,"path":194,"publishedAt":195,"updatedAt":195},"AMDはサーバーCPUの市場規模予想を2.6か月で1200億→2200億ドルに書き換えた｜土台の260億ドルは動かさず、成長率だけを18%→35%→50%超と3回上げている","AMDは2026年5月6日のQ1決算コールで、2030年のサーバーCPU市場を「年35%超で成長し1200億ドル超」と述べた。その78日後、7月23日の Advancing AI 2026 のスライドでは同じ市場が「年50%超・約2200億ドル」に書き換わっている。2025年の約260億ドルという土台は3回とも動いておらず、変わったのは成長率だけであることを検算で確認する。さらに棒グラフを画素で実測して層別に割り戻すと、2030年の2200億ドルのうち約1470億ドル（67%）がエージェント専用CPUサーバーで、従来型の汎用サーバー市場は5年で1.35倍にとどまる。5月からの1000億ドルの上積みがどの層で起きたのか、AMDが引き上げ根拠として何を挙げたのかも整理する。あわせて、この市場を分け合う4勢力（AMD・Intel・NVIDIA・arm系の自社設計）のシェア、CPU側のDRAM需要への波及、そして需要がこれだけ積み上がる一方でメモリ株が利益の3〜5倍で値付けされている状況をどう読むかまで見る。","/amd-server-cpu-tam-120b-to-220b","2026-07-30T00:00:00.000Z",{"title":197,"description":198,"path":199,"publishedAt":195,"updatedAt":195},"メモリの設備投資は2026年に史上最大となるが、販売可能ビットが洪水になるのは2028年後半から2030年｜工場ごとに装置搬入と製品出荷を分けて既存の検証記事と突き合わせた","メモリ4社（Micron・SK hynix・Samsung・Kioxia）は2027年予想EPSの4〜5倍で値付けされている。市場が恐れているのは供給ショックだが、投資額の発表と販売可能ビットが市場に出る時期を同じものとして扱うと、その時期を2〜3年早く見誤る。韓国政府の896兆ウォンMOU、SK hynixの龍仁と清州M17、Samsungの平沢P5、Micronの2,500億ドル米国投資と広島、Kioxiaの年平均4,700億円、CXMTのIPOとYMTCの武漢第3工場を、投資枠の発表・躯体工事・装置搬入・製品出荷の4段階に分けて工場ごとに並べ直した。あわせて当サイトの既存記事・構造化データと突き合わせ、16件の注記が必要な箇所を明示する。中国勢の影響をウェハー枚数で読むと約2倍に過大評価になること（CXMTのビット密度は既存3社の約半分）、HBMが同じビット数にDDR5の約3倍のウェハーを食うためSK hynixの汎用DRAM能力が2028年まで横ばいに置かれていることも、供給側の数字から確認する。","/memory-supply-bits-vs-capex-2028",{"title":201,"description":202,"path":203,"publishedAt":195,"updatedAt":195},"MicronはHBMが1000億ドルに届く年を2030年から2028年へ2年前倒しした｜AMDのCPU TAM改定と同じ形で、同じ桁の数字が動いている","Micronは2024年12月の決算資料で「HBMの市場規模は2028年に2024年の4倍（約640億ドル）、2030年に1000億ドル超」と述べた。その1年後の2025年12月には「2025年の約350億ドルから年率約40%で伸び、2028年に約1000億ドル」に書き換わっている。同じ1000億ドルが2年手前に来た。Micron自身の言葉では、この2028年の1000億ドルは2024年のDRAM市場全体より大きい。原文にあたって4本の決算資料を突き合わせ、動いたのは到達年だけでなく2025年の土台と成長率の両方であることを確認する。あわせて、同じ日に整理したAMDのサーバーCPU TAM改定（8か月で3.7倍）と並べ、2028年にCPUが約1400億ドル・HBMが約1000億ドルと同じ桁で積み上がること、そしてこの2つが同じ財布を奪い合う関係にはなっていないことを見る。","/micron-hbm-tam-100b-two-years-early",{"title":205,"description":206,"path":207,"publishedAt":195,"updatedAt":195},"AI半導体のTAMは誰がどう出しているか｜NVIDIAは年3〜4兆ドル、Samsungは金額を出さない。同じ「TAM」の一語で3つの別物が語られている","AMDが2030年のサーバーCPU TAMを2200億ドルへ、MicronがHBM 1000億ドルの到達年を2年前倒しへ書き換えた。では他社はどうしているのかを、NVIDIA・Marvell・Broadcom・SK hynix・Samsungの一次発言まで当たって並べた。結果、TAM発表は業界の標準的な作法だが、数えている対象が3階層に分かれていることが分かる。業界全体の設備投資（NVIDIA: 年3〜4兆ドル）、製品カテゴリの市場（AMD 2200億ドル・Micron 1000億ドル・Marvell 940億ドル・Broadcom 600〜900億ドル）、自社の売上と受注（Broadcom 1000億ドル超・NVIDIA 5000億ドル）である。SK hynixは率だけを出し、Samsungは金額をいっさい出さない。そして金額の大きい数字ほど契約の裏づけがなく、外から確認できる数字は数百億ドル台に収まる。この非対称をどう読むかまで整理する。","/who-publishes-ai-tam-and-who-does-not",1785654920974]