Korea Chip Exports
韓国 半導体月次輸出の推移
韓国産業通商資源部（MOTIE）が毎月1日に発表する半導体品目の月次輸出額と前年同月比を追う（2024-01〜）。 半導体は韓国全体輸出の約21〜25%を占め、Samsung + SK Hynix の出荷が大半。 SK Hynix は四半期数値ガイダンスを出さないため、この月次輸出が事実上の四半期売上の先行指標として機能する （アナリストのコンセンサスが高精度で当たる主因のひとつ）。
半導体月次輸出と前年同月比単位: USD billion・直近29ヶ月・過去最高は 2026-05
品目別の内訳（DRAM・NAND・MCP）関税庁 HSK 10桁・通関ベース・表示は2024-01〜2026-04（データは2018-01から保持）
関税庁（KCS）の品目別輸出統計から、メモリ3品目の長期系列を月次で追う。 MCP（複合構造チップ、HSK 8542.32.3000）には HBM が含まれる（HBM 単独の HS コードはないため、MCP が HBM 出荷の代理指標になる）。 品目別の確定値は翌月15日頃の公表で、MOTIE の毎月1日発表（上のチャート）より約2週間遅れる。
関税庁統計には金額のほかに輸出重量（kg）がある。半導体の申告数量単位は個数ではなく重量なので、 これが「数量」のいちばん近い代理変数になる。上の金額バーは「重量 × 単価（下のチャート）」に分解できる。 DRAM は重量がほぼ横ばい（2024-01 の 128.9トン → 2026-04 の 139.1トン）で、金額の伸びのほとんどが単価。 一方 MCP は重量自体も 6 割増えており、HBM の物量増と単価上昇の両輪で金額が伸びている。
同じ統計の輸出重量（kg）で金額を割ると、重量基準の輸出単価（$/kg）が出せる。 MCP の単価は 2024-01 の約 $28,000/kg から 2026-04 には $72,701/kg まで上昇しており （ボトムは 2023 年半ばの約 $15,000/kg）、 同じ「1kg のチップ」の中身が HBM のような高単価品へ入れ替わっていること（ミックスシフト）を示す。 製品価格の上昇と高付加価値化の両方がここに現れる。
数量と金額 — 集積回路（HS 8542）全体関税庁・通関ベース・表示は2024-01〜2026-04（データは2018-01から保持）
「輸出数量は減っているのに金額が急増（value over volume）」という報道を、関税庁の集積回路（HS 8542）全体の系列で確かめる。 2026-04 の輸出金額 $25.24B（前年比 +158.2%）に対して、 数量の代理変数である輸出重量は 1,747トン（前年比 +9.9%）とほぼ横ばい。 金額の伸びのほとんどは重量基準単価（$14,449/kg）の上昇、つまり「同じ物量がより高く売れている」ことで説明できる。 なお報道で引用される KITA 基準の「半導体」数量（2026-04: 3,242トン・前年比 -11.9%）はウェーハ・部品等を含む広い分類で、 数量減はその周辺品目側の動き。IC 本体に絞った本チャートでは数量はむしろ微増している。
一方、報道と同じ「広い半導体」（신성질별 3401。集積回路に加えて太陽電池などの個別素子・シリコンウェーハを含む）の重量を 2018年から並べると、まったく別の絵になる。この分類の金額は MOTIE 発表の「半導体」（本ページ最上段のチャート）と一致するが （2024-01以降の28ヶ月で最大差 $0.05B）、重量は 2022-12（29,998トン） をピークに 2026-04 の 6,541トン（前年比 +16.1%）まで構造的に減っている。 重量の大半を占めていたウェーハ・個別素子（太陽電池等）の縮小が支配的で、チップ本体の物量（上のチャート）とは動きが違う。 「半導体の輸出数量が減っている」という見出しは、実際にはこの周辺品目の重量減を見ている。
月次データ単位: USD billion・新しい月が上
| 月 | 輸出額 | 前年同月比 |
|---|---|---|
| 2026-05 | $37.16B | +169.4% |
| 2026-04 | $31.90B | +173.5% |
| 2026-03 | $32.84B | +151.4% |
| 2026-02 | $25.16B | +160.8% |
| 2026-01 | $20.54B | +102.7% |
| 2025-12 | $20.77B | +43.2% |
| 2025-11 | $17.30B | +38.6% |
| 2025-10 | $15.73B | +25.4% |
| 2025-09 | $16.61B | +22.0% |
| 2025-08 | $15.10B | +27.1% |
| 2025-07 | $14.71B | +31.6% |
| 2025-06 | $14.97B | +11.6% |
| 2025-05 | $13.80B | +21.2% |
| 2025-04 | $11.70B | +17.2% |
| 2025-03 | $13.10B | +11.9% |
| 2025-02 | $9.60B | -3.0% |
| 2025-01 | $10.10B | +8.1% |
| 2024-12 | $14.50B | +31.5% |
| 2024-11 | $12.50B | +30.8% |
| 2024-10 | $12.50B | +40.3% |
| 2024-09 | $13.63B | +37.1% |
| 2024-08 | $11.88B | +38.8% |
| 2024-07 | $11.20B | +50.4% |
| 2024-06 | $13.42B | +50.9% |
| 2024-05 | $11.38B | +54.5% |
| 2024-04 | $9.96B | +56.1% |
| 2024-03 | $11.67B | +35.7% |
| 2024-02 | $9.95B | +66.7% |
| 2024-01 | $9.37B | +56.2% |
出所・注記
- MOTIE（韓国産業通商資源部）は毎月 1日に前月の輸出統計（月次「輸出入動向」）を発表、관세청（Korea Customs Service）は 1〜10日／1〜20日の旬報も別途公表。本表は月次確報のみで旬報・MSIT の ICT 輸出系列は不採用。
- 半導体輸出は韓国全体輸出の約 21〜25% を占め、Samsung + SK Hynix の合算が大半。両社の四半期売上は半導体月次輸出から逆算可能。
- 2025-02（-3.0%）はメモリ価格急落で 2023-10 以来の前年割れ。2025-03 から 2026-05 まで再び連続プラスで、2026 年は HBM・サーバ DRAM 価格高騰により前年比 +100〜170% の異常な伸びが継続。
- 2026-05 の $37.16B は月次の歴代最高。2026-01〜03 の四半期合計 $78.54B（+138%）も四半期として歴代最高。
- 1〜2月は旧正月（설날）のカレンダー効果で歪む（2025-01 の +8.1% は旧正月が1月29日だった影響）。台湾と同様、単月YoYではなく1+2月合算で評価する。
- 品目別の内訳は関税庁（KCS）수출입무역통계（tradedata.go.kr）の品目別輸出実績（HSK 10桁・수리일＝輸出申告受理日基準）。DRAM=8542.32.1010、NAND・フラッシュ=8542.32.1030、MCP（複合構造チップ・HBM含む）=8542.32.3000。品目別確定値は翌月15日頃公表。
- 品目別の集計（KCS・HSK）と上段の半導体合計（MOTIE 発表）は品目範囲・集計基準が異なるため一致しない。3品目合計は半導体輸出全体のおおむね6割。
- 重量基準輸出単価（$/kg）＝輸出金額 ÷ 輸出重量。同一品目内の製品ミックス（例: MCP に占める HBM 比率）と価格の変化を反映する。
- 「数量と金額」セクションの集積回路全体は同じ関税庁統計を HS 4桁（8542・전자집적회로）で照会した系列。KITA が報じる「半導体」輸出数量（TrendForce 等が引用。2026-04 は 3,242トン・前年比 -11.9%）は KITA の MTI 分類（831）による集計のため、本系列（同月 1,747トン・前年比 +9.9%）とは水準・符号とも異なる。
- 「半導体全体」の重量系列は関税庁の신성질별（新性質別）分類 3401「반도체」（340101 集積回路＋340102 個別素子＋340103 シリコンウェーハ）。この分類の輸出金額は MOTIE 発表の「半導体」輸出（最上段チャート）と一致する（2024-01〜2026-04 の28ヶ月で最大差 $0.05B）ため、MOTIE 系列の「数量側」として読める。